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硅拋光片的用途
硅拋光片在材料表面加工和拋光中具有廣泛的應(yīng)用，適用于各種不同的材料和行業(yè)。硅拋光片是一種用于材料表面加工和拋光的材料，其主要用途包括：
半導(dǎo)體制造：硅拋光片是制造半導(dǎo)體芯片中必不可少的材料之一。在芯片制造的各個(gè)階段，都需要使用硅拋光片進(jìn)行表面拋光，以達(dá)到需要的表面平整度和光滑度。
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玻璃加工：硅拋光片也可用于玻璃的加工和拋光，如手機(jī)屏幕、平板電腦屏幕等。
陶瓷加工：硅拋光片也常用于陶瓷制品的拋光和加工，如陶瓷器皿、陶瓷地磚等。
珠寶制作：硅拋光片也可用于珠寶制作中，如鉆石的拋光和加工等。
根據(jù)摻雜程度的不同，硅拋光片分為輕摻硅拋光片和重?fù)焦钂伖馄?。輕摻硅拋光片廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路的制造，也有部分用作硅外延片的襯底材料。重?fù)焦钂伖馄话阌米鞴柰庋悠囊r底材料。此外，根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，還分為輕摻雜襯底外延片和重?fù)诫s襯底外延片，前者通過(guò)生長(zhǎng)高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性；后者結(jié)合了重?fù)诫s襯底片和外延層的特點(diǎn)，在保證器件反向擊穿電壓的同時(shí)又能有效降低器件的正向功耗12。
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